1、多晶硅厚度檢測(cè)儀可用于太陽(yáng)能板在線厚度檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)不合格產(chǎn)品。

2、PCB板平整度檢測(cè)儀應(yīng)用于PCB板、也可用于其他各類板材平整度檢測(cè)。PCB板元器件檢測(cè)儀，主要用于各類電子元器件安裝合格性檢測(cè)。

3、焊接合格性檢測(cè)儀主要應(yīng)用與半導(dǎo)體焊接引線缺陷檢測(cè)。也可用于氬弧焊，電焊、氣保焊、激光焊等焊接合格性監(jiān)測(cè)。

精度等要求：因不同工況需求不一樣，可按需定制。具體來(lái)電咨詢核實(shí)。

備  注：可根據(jù)要求實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品及零部件的形狀、顏色、缺陷、是否合格、厚度、磨損、高度等各種性能實(shí)時(shí)檢測(cè)，省卻繁瑣測(cè)量和人為誤差，可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)合格性自動(dòng)化監(jiān)測(cè)，不合格及時(shí)報(bào)警的全自動(dòng)模式。極大提高加工效率和合格率，是高精度、現(xiàn)代化、未來(lái)精加工發(fā)展的趨勢(shì)和放向。